【消息称三星电子正开发2.xD封装技术 瞄准AI数据中心高带宽系统】 ⑴ 据报

亚汇期货网 2026-07-10 14:38:20

【消息称三星电子正开发2.xD封装技术 瞄准AI数据中心高带宽系统】 ⑴ 据报道,为解决功耗和散热问题,三星电子正重点研发2.xD封装技术。 ⑵ 据介绍,2.xD在现有基于硅中介层的封装基础上,通过应用基于面板的重分布层中介层,将HBM、逻辑芯片和硅光子技术集成到单个系统中,将发展成为用于人工智能数据中心的高容量、高带宽系统封装。
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