高通数据中心负责人透露，配备AI250的高通第三代高带宽计算芯片Gen 1计划在2027年年中开启商业采样环节。 这款芯片是高通面向高带宽计算场景推出的第三代产品，集成AI250相关技术特性后，有望在数据中心算力支撑、AI工作负载运行等领域展现出更强的性能表现，其2027年年中的商业采样节点，也将为下游合作厂商提前适配、测试相关解决方案预留充足的时间。