高通数据中心部门负责人透露，高通计划在2028年正式推出第二代HBC芯片。 补充说明：HBC即高带宽缓存芯片，这类芯片主要面向数据中心高性能计算场景，能够大幅提升处理器与内存之间的数据传输效率，对于AI大模型训练、海量数据处理等算力密集型业务有着关键的支撑作用，高通此次的布局也进一步展现了其在数据中心算力基础设施领域的长期规划。